반도체 장비용 정밀 화강암 부품 선택 방법

반도체 제조에서 화강암의 두 가지 물리적 특성이 매우 중요합니다.

반도체 제조 공장(팹)은 엄격한 온도 제어를 유지하지만, 미세한 온도 변동은 여전히 ​​발생합니다. 화강암은 열팽창 계수가 매우 낮습니다(일반적으로 약 100°C).
$4.5\times 10⁻⁶/°C$

4.5×10⁻⁶/°C). 이는 주변 온도가 약간 변하더라도 화강암 받침대의 치수 안정성이 유지되어 웨이퍼 스테이지의 정렬이 나노미터 단위까지 정확하게 유지됨을 의미합니다.

진동은 정밀도의 적입니다. 바닥 진동이든 기계 자체 모터에서 발생하는 진동이든, 이러한 진동은 공정의 "이미지"를 흐릿하게 만듭니다. 화강암의 결정 구조는 강철이나 철보다 훨씬 효과적으로 진동을 흡수합니다. 이러한 높은 감쇠 능력은 웨이퍼 검사 시스템에 매우 중요합니다.

산업 사례 연구: 웨이퍼 검사 장비

• 통합: 화강암 구조물에 정밀한 장착 인터페이스와 케이블 채널을 직접 가공하여 조립 복잡성을 줄였습니다.
• 결과: 고객은 열 변형이 크게 감소했다고 보고했습니다. 화강암 받침대는 광학 장치에 "중립" 온도 환경을 제공하여 처리량을 높이고 오탐지율을 줄였습니다.

ZHHIMG와 협력하여 정밀도 향상

• 첨단 제조: 당사는 대형 CNC 가공 센터를 활용하여 복잡한 형상에 대한 정밀한 공차를 구현합니다.
• 품질 관리: 모든 부품은 레이저 간섭계와 전자식 레벨 게이지를 사용하여 엄격한 검사를 거쳐 평탄도와 평행도가 고객의 특정 반도체 표준을 충족하는지 확인합니다.
• 맞춤 제작: 진공 예압 공기 베어링 표면부터 나사산 삽입물까지, 고객의 기계적 요구 사항을 화강암에 직접 통합합니다.