소재 – 세라믹

◆알루미나(Al2O3)

ZhongHui Intelligent Manufacturing Group(ZHHIMG)에서 생산하는 정밀 세라믹 부품은 고순도 세라믹 원료, 92~97% 알루미나, 99.5% 알루미나, >99.9% 알루미나 및 CIP 냉간 등압 성형으로 만들 수 있습니다.고온 소결 및 정밀 가공, 치수 정확도 ± 0.001mm, 평활도 Ra0.1, 사용 온도 최대 1600도.검정색, 흰색, 베이지색, 진한 빨간색 등 고객의 요구 사항에 따라 다양한 색상의 세라믹을 만들 수 있습니다. 당사에서 생산하는 정밀 세라믹 부품은 고온, 부식, 마모 및 절연에 강하며 고온, 진공, 부식성 가스 환경에서 장기간 사용됩니다.

프레임(세라믹 브래킷), 기판(베이스), 암/브릿지(조작기), 기계 부품 및 세라믹 에어 베어링 등 다양한 반도체 생산 장비에 널리 사용됩니다.

AL2O3

상품명 고순도 99 알루미나 세라믹 사각 튜브/파이프/로드
색인 단위 85% Al2O3 95% Al2O3 99% Al2O3 99.5% Al2O3
밀도 g/cm3 3.3 3.65 3.8 3.9
수분 흡수 % <0.1 <0.1 0 0
소결온도 1620 1650년 1800 1800
경도 모스 7 9 9 9
굴곡강도(20℃)) Mpa 200 300 340 360
압축강도 Kgf/cm2 10000 25000 30000 30000
장시간 작동 온도 1350 1400 1600 1650년
최대.작동 온도 1450 1600 1800 1800
체적 저항률 20℃ Ω.cm3 >1013 >1013 >1013 >1013
100℃ 1012-1013 1012-1013 1012-1013 1012-1013
300℃ >109 >1010 >1012 >1012

고순도 알루미나 세라믹의 응용:
1. 반도체 장비에 적용 : 세라믹 진공 척, 커팅 디스크, 클리닝 디스크, 세라믹 CHUCK.
2. 웨이퍼 이송 부품: 웨이퍼 핸들링 척, 웨이퍼 커팅 디스크, 웨이퍼 클리닝 디스크, 웨이퍼 광학 검사 흡입 컵.
3. LED/LCD 평면 패널 디스플레이 산업: 세라믹 노즐, 세라믹 연삭 디스크, LIFT PIN, PIN 레일.
4. 광통신, 태양광 산업: 세라믹 튜브, 세라믹 막대, 회로 기판 스크린 인쇄 세라믹 스크레이퍼.
5. 내열성 및 전기 절연성 부품: 세라믹 베어링.
현재 산화알루미늄 세라믹은 고순도 세라믹과 일반 세라믹으로 나눌 수 있습니다.고순도 산화알루미늄 세라믹 시리즈는 Al₂O₃를 99.9% 이상 함유한 세라믹 소재를 말합니다.소결온도는 1650~1990°C이고 투과파장은 1~6μm로 백금도가니 대신 용융유리로 가공하는 경우가 많다. 알칼리 금속.전자 산업에서는 IC 기판의 고주파 절연 재료로 사용할 수 있습니다.산화알루미늄의 함량에 따라 일반적인 산화알루미늄 세라믹 시리즈는 99종 세라믹, 95종 세라믹, 90종 세라믹, 85종 세라믹으로 나눌 수 있습니다.때로는 산화알루미늄 함량이 80% 또는 75%인 세라믹도 일반적인 산화알루미늄 세라믹 시리즈로 분류됩니다.그 중 99산화알루미늄 세라믹 재료는 고온 도가니, 내화 용광로 튜브 및 세라믹 베어링, 세라믹 씰 및 밸브 플레이트와 같은 특수 내마모 재료를 생산하는 데 사용됩니다.95 알루미늄 세라믹은 주로 내식성 내마모성 부품으로 사용됩니다.85 세라믹은 종종 일부 특성을 혼합하여 전기적 성능과 기계적 강도를 향상시킵니다.몰리브덴, 니오븀, 탄탈륨 및 기타 금속 씰을 사용할 수 있으며 일부는 전기 진공 장치로 사용됩니다.

 

품질항목(대표값) 상품명 AES-12 AES-11 AES-11C AES-11F AES-22S AES-23 AL-31-03
화학성분 저나트륨 간편소결제품 H2O % 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
ㅋㅋㅋ % 0.1 0.2 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
Fe₂0₃ % 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01
SiO2 % 0.03 0.03 0.03 0.03 0.02 0.04 0.04
Na2O % 0.04 0.04 0.04 0.04 0.02 0.04 0.03
MgO* % - 0.11 0.05 0.05 - - -
Al20₃ % 99.9 99.9 99.9 99.9 99.9 99.9 99.9
중입자직경(MT-3300, 레이저분석법) μm 0.44 0.43 0.39 0.47 1.1 2.2 3
α 결정 크기 μm 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 ~ 1.0 0.3 ~ 4 0.3 ~ 4
성형 밀도** g/cm3 2.22 2.22 2.2 2.17 2.35 2.57 2.56
소결 밀도** g/cm3 3.88 3.93 3.94 3.93 3.88 3.77 3.22
소결라인 수축률** % 17 17 18 18 15 12 7

* Al2O₃의 순도 계산에 MgO는 포함되지 않습니다.
* 스케일링 없음 분말 29.4MPa (300kg/cm²), 소결 온도는 1600°C입니다.
AES-11/11C/11F: MgO를 0.05~0.1% 첨가하면 소결성이 우수하여 순도 99% 이상의 산화알루미늄 세라믹에 적용 가능합니다.
AES-22S: 높은 성형밀도와 낮은 소결라인 수축률을 특징으로 하며, 슬립폼 주조 및 기타 대형 제품에 요구되는 치수 정확도로 적용 가능합니다.
AES-23 / AES-31-03: AES-22S보다 성형밀도가 높고 요변성이 높으며 점도가 낮습니다.전자는 도자기에 사용되는 반면, 후자는 방화재의 감수제로 사용되면서 인기를 끌고 있다.

♦실리콘 카바이드(SiC) 특성

일반적 특성 주성분 순도(wt%) 97
색상 검은색
밀도(g/cm3) 3.1
수분 흡수율(%) 0
기계적 특성 굴곡강도(MPa) 400
젊은 계수(GPa) 400
비커스 경도(GPa) 20
열적 특성 최대 작동 온도(°C) 1600
열팽창계수 RT~500°C 3.9
(1/°C x 10-6) RT~800°C 4.3
열전도율(W/m x K) 130 110
열충격 저항 ΔT(°C) 300
전기적 특성 체적 저항률 25°C 3x106
300°C -
500°C -
800°C -
유전 상수 10GHz -
유전 손실(x10-4) -
Q 인자(x104) -
절연파괴전압(KV/mm) -

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♦실리콘 질화물 세라믹

재료 단위 시₃N₄
소결방법 - 가스압력 소결
밀도 g/cm3 3.22
색상 - 어두운 회색
수분 흡수율 % 0
영률 평점 290
비커스 경도 평점 18 - 20
압축강도 Mpa 2200
굽힘 강도 Mpa 650
열 전도성 W/mK 25
열충격 저항 Δ(°C) 450 - 650
최대 작동 온도 1200
체적 저항률 Ω·cm > 10 ^ 14
유전 상수 - 8.2
유전 강도 kV/mm 16