화강암은 반도체 산업, 특히 반도체 칩 생산에 사용되는 민감한 장비 제조에 널리 사용되는 소재입니다. 화강암은 높은 안정성, 강성, 낮은 열팽창 계수 등 뛰어난 특성으로 잘 알려져 있습니다. 하지만 반도체 장비 제조에 적합하려면 특수 표면 처리가 필요합니다.
화강암 표면 처리 공정에는 연마와 코팅이 포함됩니다. 먼저, 화강암 바닥을 연마하여 매끄럽고 거칠거나 다공성 부분이 없도록 합니다. 이 과정은 민감한 컴퓨터 칩을 오염시킬 수 있는 입자 발생을 방지하는 데 도움이 됩니다. 연마가 완료된 화강암은 화학 물질과 부식에 강한 소재로 코팅됩니다.
코팅 공정은 오염 물질이 화강암 표면에서 생산되는 칩으로 옮겨지는 것을 방지하는 데 매우 중요합니다. 이 공정은 연마된 화강암 표면에 보호막을 분사하는 과정입니다. 코팅은 화강암 표면과 접촉할 수 있는 화학 물질이나 기타 오염 물질 사이에 장벽을 형성합니다.
화강암 표면 처리의 또 다른 중요한 측면은 정기적인 유지 관리입니다. 화강암 바닥은 먼지, 흙 또는 기타 오염 물질이 쌓이는 것을 방지하기 위해 정기적으로 청소해야 합니다. 청소하지 않으면 오염 물질이 표면에 흠집을 내거나, 더 심각한 경우 반도체 장비에 쌓여 성능에 영향을 미칠 수 있습니다.
요약하자면, 화강암은 반도체 산업, 특히 반도체 장비 제조에 필수적인 소재입니다. 하지만 연마 및 코팅과 같은 특수 표면 처리와 오염 방지를 위한 정기적인 관리가 필요합니다. 화강암을 적절하게 처리하면 오염이나 결함이 없는 고품질 반도체 칩 생산에 이상적인 기반을 제공합니다.
게시 시간: 2024년 3월 25일