화강암은 반도체 산업, 특히 반도체 칩 생산에 사용되는 민감한 장비 제조에 사용되는 인기 있는 재료입니다.화강암은 높은 안정성, 강성 및 낮은 열팽창 계수와 같은 뛰어난 특성으로 잘 알려져 있습니다.그러나 반도체 장비 제조에 사용하기에 적합하려면 특수한 표면 처리도 필요합니다.
화강암의 표면 처리 과정에는 연마 및 코팅이 포함됩니다.첫째, 화강암 베이스는 매끄럽고 거칠거나 다공성인 부분이 없는지 확인하기 위해 연마 공정을 거칩니다.이 프로세스는 잠재적으로 민감한 컴퓨터 칩을 오염시킬 수 있는 입자 생성을 방지하는 데 도움이 됩니다.화강암이 연마되면 화학 물질과 부식에 강한 재료로 코팅됩니다.
코팅 공정은 오염물질이 화강암 표면에서 생산되는 칩으로 전달되지 않도록 하는 데 중요합니다.이 과정에는 화강암의 연마된 표면 위에 보호 재료 층을 뿌리는 작업이 포함됩니다.코팅은 화강암 표면과 접촉할 수 있는 화학 물질 또는 기타 오염 물질 사이에 장벽을 제공합니다.
화강암 표면 처리의 또 다른 중요한 측면은 정기적인 유지 관리입니다.화강암 바닥은 먼지, 오물 또는 기타 오염 물질이 쌓이는 것을 방지하기 위해 정기적으로 청소해야 합니다.그대로 방치하면 오염물질이 표면을 긁을 수 있고, 심한 경우 반도체 장비에 묻어 성능에 영향을 미칠 수 있다.
요약하면 화강암은 반도체 산업, 특히 반도체 장비 제조에 필수적인 재료입니다.그러나 연마, 코팅 등 특수한 표면 처리가 필요하며, 오염 방지를 위한 정기적인 유지 관리가 필요합니다.적절하게 처리되면 화강암은 오염이나 결함이 없는 고품질 반도체 칩 생산을 위한 이상적인 기반을 제공합니다.
게시 시간: 2024년 3월 25일