반도체 장비에 사용되는 화강암 기판의 열 안정성은 어떻습니까?

화강암은 단단함, 내구성, 화학적 부식에 대한 저항성이 뛰어난 암석입니다. 이러한 특성 덕분에 반도체 장비의 기판으로 널리 사용되고 있습니다. 특히 화강암 기판의 열 안정성은 가장 매력적인 특징 중 하나입니다.

열 안정성은 재료가 고온에 노출되었을 때 구조 변화에 저항하는 능력을 말합니다. 반도체 장비의 경우, 장비가 장시간 고온에서 작동하기 때문에 기판의 열 안정성이 매우 중요합니다. 화강암은 열팽창 계수(CTE)가 낮아 탁월한 열 안정성을 지닌 것으로 알려져 있습니다.

재료의 열팽창 계수(CTE)는 온도 변화에 노출되었을 때 재료의 치수가 얼마나 변하는지를 나타냅니다. CTE가 낮다는 것은 재료가 온도 변화에 노출되었을 때 휘거나 변형될 가능성이 적다는 것을 의미합니다. 이는 정확하고 신뢰할 수 있는 결과를 보장하기 위해 안정적이고 평평한 상태를 유지해야 하는 반도체 장비의 기판에 특히 중요합니다.

알루미늄이나 스테인리스강처럼 반도체 장비 기판에 흔히 사용되는 다른 소재와 비교했을 때, 화강암은 열팽창 계수(CTE)가 훨씬 낮습니다. 이는 화강암이 고온에서도 변형이나 뒤틀림 없이 견딜 수 있음을 의미합니다. 또한, 화강암의 높은 열전도율은 열을 빠르게 발산하여 작동 중 안정적인 온도를 유지하는 데 도움을 줍니다.

반도체 장비의 기반으로 화강암을 사용하는 또 다른 장점은 화학적 부식에 대한 저항성입니다. 반도체 제조에 사용되는 장비는 종종 강력한 화학 물질을 사용하는데, 이러한 화학 물질은 기반을 부식시키고 손상시킬 수 있습니다. 화강암은 화학적 부식에 대한 저항성이 뛰어나므로 이러한 화학 물질에 노출되어도 손상되지 않고 견딜 수 있습니다.

결론적으로, 화강암의 열 안정성은 반도체 장비 기판에 필수적인 특징입니다. 낮은 열팽창 계수, 높은 열전도율, 그리고 화학적 부식에 대한 저항성은 화강암을 이러한 용도에 이상적인 소재로 만듭니다. 반도체 제조업체는 화강암을 기판으로 사용함으로써 장비의 안정성과 정확성을 확보하여 고품질 제품 생산과 효율성 향상을 이룰 수 있습니다.

정밀 화강암40


게시 시간: 2024년 3월 25일