정밀한 반도체 제조 분야에서 웨이퍼 비파괴 검사는 칩 품질을 보장하는 핵심 요소입니다. 겉보기에 사소해 보이는 화강암 기반이 실제로는 검출 정확도를 결정하는 "숨은 영웅"입니다. 도대체 이것이 검사 결과에 어떤 영향을 미칠까요? 이 글에서는 재료 특성 및 구조 설계와 같은 측면에 대한 심층 분석을 수행합니다.
1. 안정적인 기초: 화강암의 자연적 장점은 정밀성을 위한 견고한 기초를 마련합니다.
1. 우수한 내진성능
웨이퍼 비파괴 검사 장비 작동 중 모터의 회전과 기계 부품의 움직임은 모두 진동을 발생시킵니다. 이러한 진동을 효과적으로 억제하지 않으면 검사 정확도에 심각한 영향을 미칩니다. 화강암의 내부는 석영이나 장석과 같은 광물 결정으로 촘촘히 얽혀 있습니다. 이러한 독특한 구조는 장비 진동 에너지의 90% 이상을 흡수할 수 있는 자연적인 진동 흡수 능력을 갖추고 있습니다. 특정 반도체 제조업체의 실제 측정 데이터에 따르면, 화강암 기반을 사용한 후 검출 장비의 진동 진폭이 12μm에서 2μm로 감소하여 진동으로 인한 검출 신호 편차를 효과적으로 방지했습니다.
2. 매우 낮은 열팽창 계수
검출 과정에서 장비 가열 및 환경 온도 변화와 같은 요인은 모두 장비 베이스의 안정성에 영향을 미칩니다. 일반 재료는 가열 시 크게 팽창하지만, 화강암의 열팽창 계수는 강철의 1/5에 불과합니다. 주변 온도가 10°C 변동하더라도 그 변형은 무시할 수 있습니다. 따라서 화강암 베이스는 검사 장비의 안정적인 기준 플랫폼을 제공하여 검사 프로브와 웨이퍼 사이의 상대 위치가 항상 정확하게 유지되도록 하고 열 변형으로 인한 검사 오류를 방지합니다.
둘째, 정밀한 설계: 구조 최적화로 탐지 신뢰도를 더욱 향상시킵니다.
고정밀 가공 및 평탄도 보장
고품질 화강암 받침대는 첨단 5축 연결 CNC 기술로 가공되었으며, 평탄도는 ±0.5μm/m로 검사 장비에 매우 평평한 설치 기준을 제공합니다. 웨이퍼 검사에서 검사 프로브의 수직도와 수평도는 검사 결과에 매우 중요합니다. 고정밀 화강암 받침대는 프로브의 정밀한 위치 결정을 보장하여 검사 데이터의 정확성과 신뢰성을 높여줍니다.
2. 맞춤형 구조 적응
화강암 장비 베이스는 다양한 웨이퍼 비파괴 검사 장비 및 공정 요건에 맞춰 맞춤 제작될 수 있습니다. 예를 들어, 광학 검사 장비의 빛 반사 요건을 충족하기 위해 장비 베이스 표면을 특수 처리하여 제작할 수 있습니다. 초음파 검사 장비의 설치 요건을 충족하기 위해 베이스는 정밀한 설치 구멍과 케이블 트레이를 미리 제작하여 장비를 빠르고 정확하게 설치하고 설치 오류로 인한 검출 편차를 줄일 수 있습니다.
iii. 장기 안정성: 장비 유지관리로 인한 정밀도 손실 감소
화강암은 높은 경도와 강한 내마모성을 가지고 있으며, 모스 경도는 6~7로 일반 강철의 3배에 달합니다. 장기 검사 작업 시 장비 베이스 표면은 마모가 거의 발생하지 않아 항상 양호한 정밀도를 유지할 수 있습니다. 반면, 다른 재질로 제작된 베이스는 마모로 인해 장비의 설치 기준이 변경될 수 있으며, 이는 검출 정확도에 영향을 미치고 잦은 교정 및 유지보수가 필요하게 됩니다. 화강암 베이스의 긴 수명과 높은 안정성은 장비 유지보수 빈도를 효과적으로 줄이고 유지보수 과정에서 발생할 수 있는 정밀도 손실 위험을 낮춰줍니다.
내충격성, 내열성, 정밀 설계 등 화강암 베이스의 모든 특징은 웨이퍼 비파괴 검사의 정확성을 보장합니다. 최고의 정밀성을 추구하는 오늘날의 반도체 제조 시대에 고품질 화강암 베이스를 선택하는 것은 검사 결과의 정확성과 신뢰성에 견고한 보험을 추가하는 것과 같습니다.
게시 시간: 2025년 6월 18일