반도체 제조에서 광석판 인쇄 기계는 칩의 정밀도를 결정하는 핵심 장치이며, 다양한 특성을 지닌 화강암 받침대는 광석판 인쇄 기계의 필수 구성 요소가 되었습니다.
열 안정성: 온도 변화에 대한 "방패"
포토리소그래피 장비는 작동 시 많은 열을 발생시킵니다. 단 0.1℃의 온도 변화도 장비 부품의 변형을 유발하여 포토리소그래피 정확도에 영향을 미칠 수 있습니다. 화강암의 열팽창 계수는 4-8 ×10⁻⁶/℃로 매우 낮아 강철의 약 1/3, 알루미늄 합금의 약 1/5에 해당합니다. 이러한 특성 덕분에 화강암 기판은 포토리소그래피 장비가 장시간 작동하거나 주변 온도가 변하더라도 치수 안정성을 유지하여 광학 부품 및 기계 구조의 정밀한 위치 결정을 보장합니다.
초강력 방진 성능: 진동을 흡수하는 "스펀지"
반도체 공장에서는 주변 장비의 작동과 사람의 움직임으로 인해 진동이 발생할 수 있습니다. 화강암은 밀도가 높고 단단한 질감을 가지고 있으며, 금속의 2~5배에 달하는 뛰어난 감쇠력을 가지고 있습니다. 외부 진동이 화강암 기저부에 전달되면 내부 광물 결정 사이의 마찰로 진동 에너지가 열에너지로 변환되어 소산됩니다. 이를 통해 단시간 내에 진동을 크게 줄일 수 있으며, 이를 통해 포토리소그래피 장비가 신속하게 안정성을 회복하고 진동으로 인한 포토리소그래피 패턴의 흐릿함이나 정렬 불량을 방지할 수 있습니다.
화학적 안정성: 깨끗한 환경의 "수호자"
포토리소그래피 장비의 내부는 다양한 화학 매체와 접촉하기 때문에 일반 금속 재료는 부식되거나 입자가 방출되기 쉽습니다. 화강암은 석영이나 장석과 같은 광물로 구성되어 있으며, 안정적인 화학적 특성과 강한 내식성을 가지고 있습니다. 산 및 알칼리 용액에 담근 후에도 표면 부식은 매우 적습니다. 또한, 치밀한 구조로 인해 이물질이나 먼지가 거의 발생하지 않아 최고 수준의 클린룸 기준을 충족하고 웨이퍼 오염 위험을 줄입니다.
가공 적응성: 정확한 벤치마크를 만드는 "이상적인 소재"
포토리소그래피 장비의 핵심 부품은 고정밀 기준면에 설치되어야 합니다. 화강암은 내부 구조가 균일하며 연삭, 연마 등의 가공을 통해 매우 정밀하게 가공할 수 있습니다. 평탄도는 ≤0.5μm/m, 표면 거칠기 Ra는 ≤0.05μm로 광학 렌즈와 같은 부품의 정밀 설치 기반을 제공합니다.
긴 수명과 유지보수 불필요: 비용 절감을 위한 "날카로운 도구"
장기간 사용 시 피로 및 균열이 발생하기 쉬운 금속 재료와 달리, 화강암은 정상 하중 하에서 소성 변형이나 파괴가 거의 발생하지 않으며, 표면 처리가 필요 없어 코팅 박리 및 오염 위험을 방지합니다. 실제 적용 시, 장기간 사용 후에도 화강암 바닥의 핵심 성능 지표는 안정적으로 유지되어 장비의 운영 및 유지보수 비용을 절감할 수 있습니다.
열 안정성, 진동 저항성, 화학적 불활성 등 화강암 기판의 다양한 특성은 포토리소그래피 장비의 요구 사항을 완벽하게 충족합니다. 칩 제조 공정이 더욱 정밀해지는 방향으로 발전함에 따라, 화강암 기판은 반도체 제조 분야에서 대체 불가능한 역할을 계속 수행할 것입니다.
게시 시간: 2025년 5월 20일