뉴스 - 차세대 리소그래피에 적합한 화강암과 세라믹 소재 선택

반도체 리소그래피의 나노미터 영역에서는 아주 미세한 구조적 진동이나 미세한 열팽창만으로도 수백만 달러짜리 실리콘 웨이퍼가 쓸모없게 될 수 있습니다. 업계가 2나노미터 노드 이상으로 나아가면서, 장비 베이스에 사용되는 재료는 더 이상 단순한 "지지대"에 그치지 않고 정밀도 추구에 적극적으로 참여하는 요소가 되었습니다.

ZHHIMG는 전 세계 OEM 업체들로부터 다음과 같은 질문을 점점 더 많이 받고 있습니다. "검증된 안정성을 자랑하는 정밀 화강암을 계속 사용해야 할까요, 아니면 첨단 기술 세라믹으로 전환해야 할까요?" 해답은 각 적용 분야의 구체적인 물리적 특성에 있습니다.

안정성의 물리학: 화강암 vs. 세라믹

비교할 때정밀 화강암 부품세라믹 부재의 경우, 정밀 공학의 "삼위일체"인 감쇠, 열 안정성 및 강성을 살펴보아야 합니다.

1. 진동 감쇠: 천연 미세구조의 장점

진동은 생산량 감소의 적입니다. 천연 화성암인 화강암은 복잡한 다결정 구조를 가지고 있어 천연 충격 흡수제 역할을 합니다. 이러한 내부 마찰 덕분에 화강암은 대부분의 합성 소재보다 기계적 에너지를 훨씬 효과적으로 분산시킬 수 있습니다.

반면, 탄화규소(SiC)나 알루미나와 같은 첨단 세라믹은 놀라울 정도로 단단합니다. 이러한 강성은 고주파 응답에 유리하지만, 세라믹은 내부 감쇠가 현저히 적습니다. 스테이지가 극심한 가속도로 움직이는 리소그래피 환경에서 ZHHIMG의 화강암 베이스는 광학 부품이 완벽하게 정렬된 상태를 유지하는 데 필요한 "정숙한" 환경을 제공합니다.

2. 열역학: 마이크론 관리

열팽창은 장기적인 정확도를 저해하는 주요 요인 중 하나입니다. 천연 화강암은 열팽창 계수(CTE)가 매우 낮아 일반적으로 5 × 10⁻⁶/K에서 6 × 10⁻⁶/K 정도입니다.

첨단 세라믹은 명목상 열팽창 계수(CTE) 값을 훨씬 낮출 수 있지만, 열 관성이 낮은 경우가 많습니다. 즉, 전체적인 팽창은 적지만 주변 온도 변화에 훨씬 빠르게 반응한다는 뜻입니다. 화강암은 막대한 열용량을 가지고 있어 이러한 열적 변화를 완충하는 역할을 하므로 대규모 구조물에 적합한 소재입니다.석판 인쇄기 베이스장시간 연속 작동 동안 환경이 안정적으로 유지되어야 하는 경우.

리소그래피 분야를 위한 재료

현대식 석판 인쇄기는 아마도 지금까지 제작된 장비 중 가장 복잡한 장비일 것입니다. 주요 구조 프레임의 경우, 업계는 역사적으로 다음과 같은 방식에 의존해 왔습니다.정밀 화강암 부품비자성 및 내식성 때문입니다.

하지만 웨이퍼 척이나 쇼트 스트로크 스테이지와 같은 리소그래피 스택 내의 특정 고속 이동 부품에는 우수한 강성 대 무게비 덕분에 세라믹이 점차 주목받고 있습니다. ZHHIMG는 이러한 소재들 간의 경쟁이 아닌 전략적인 하이브리드 통합을 미래의 목표로 보고 있습니다. 화강암을 기반으로 하고 세라믹을 고속 이동 부품에 사용함으로써 엔지니어는 감쇠와 속도의 최적 균형을 달성할 수 있습니다.

ZHHIMG가 글로벌 공급업체로 선호되는 이유는 무엇일까요?

선도적인 기업으로서정밀 화강암 부품 공급업체ZHHIMG는 정밀도가 단순히 원자재에만 국한되는 것이 아니라, 그 이면에 있는 측정 기술에 달려 있다는 것을 잘 알고 있습니다. 당사 시설에서는 모든 맞춤형 조립품에 진공 탈기 공정을 적용하고, DIN 876 Grade 00 표준을 뛰어넘는 고정밀 래핑 기술을 사용합니다.

저희는 다음 분야를 전문으로 합니다: